水下焊接能見(jiàn)度差，水對(duì)光的吸收、反射和折射的作用比空氣強(qiáng)得多。因此，光在水中傳播時(shí)會(huì)迅速減弱。此外，水下焊接過(guò)程中電弧周圍會(huì)產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下弧形的能見(jiàn)度很低。在淤泥質(zhì)海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接見(jiàn)度較差。
2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過(guò)允許值，很容易產(chǎn)生裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞。水下電弧會(huì)引起周圍水的熱分解，導(dǎo)致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質(zhì)量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時(shí)，海水的導(dǎo)熱系數(shù)很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對(duì)焊縫的淬火作用結(jié)果很明顯，容易產(chǎn)生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應(yīng)。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時(shí)，導(dǎo)電介質(zhì)的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙霧增加。

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沉井下沉分排水和不排水下沉兩種，在軟弱土層中須采用不排水下沉，以防涌砂和外周邊土坍陷，造成沉井傾斜及位移，必要時(shí)采取井內(nèi)水位略高于井外水位的施工方法。沉井下沉可使用抓土斗、空氣吸泥機(jī)、水力吸泥機(jī)等。

圓形沉井下沉：形狀對(duì)稱、挖土容易，下沉不易傾斜，但與墩、臺(tái)截面形狀適應(yīng)性差
矩形沉井：與墩、臺(tái)截面形狀適應(yīng)性好，模板制作簡(jiǎn)單，但邊角土不易挖除，下沉易產(chǎn)生傾斜
圓端形沉井：適用于圓端形的墩身，立模不便，但控制下沉與受力狀態(tài)較矩形好
2、沉井下沉工程按立面形狀分
柱形：沉井下沉構(gòu)造簡(jiǎn)單，挖土較均勻，井壁接長(zhǎng)較簡(jiǎn)單，模板可重復(fù)使用
階梯形：除底節(jié)外，其他各節(jié)井壁與土的摩擦力較小，但沉井下沉施工較復(fù)雜，消耗模板多。