隨著不銹鋼復(fù)合管護(hù)欄發(fā)展的日新月異,對(duì)不銹鋼復(fù)合管護(hù)欄材料的要求亦越來越高。開發(fā)1能優(yōu)良的封裝樹脂,已經(jīng)成為L(zhǎng)ED下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)的焦點(diǎn)。針對(duì)大功率LED有機(jī)硅封裝材料技術(shù)要求的提高,采取無(wú)機(jī)納米材料的填充提高有機(jī)硅封裝樹脂的折射率、散熱1以及抗紫外線能力。在不影響LED光效的前提下,以提高市售有機(jī)硅封裝材料的抗紫外線老化能力為目標(biāo),選擇具有優(yōu)良的紫外線吸收能力,盡可能低的光催化能力的鈰基納米氧化物為改1劑。
不銹鋼復(fù)合管護(hù)欄采用焊接熱模擬技術(shù)、金相顯鏡、掃描電鏡對(duì)耐磨復(fù)合鋼管進(jìn)行室溫沖擊韌1試驗(yàn)，研究了耐磨復(fù)合鋼板在不同焊接熱循環(huán)下的組織和力學(xué)1能變化規(guī)律，觀察耐磨復(fù)合鋼管的顯組織、沖擊韌1和斷口形貌特征。
耐磨復(fù)合鋼管焊接加熱溫度在900℃以上易因奧氏體晶粒粗大導(dǎo)致其組織脆化，由于晶粒粗大，且產(chǎn)生了貝氏體、未回火馬氏體和M-A組元等非平衡組織，耐斷口呈現(xiàn)典型的準(zhǔn)解理形貌特征。隨著焊接熱輸入的增加，耐磨鋼管的強(qiáng)韌1降低，熱影響區(qū)除回火軟化區(qū)外均發(fā)生脆化現(xiàn)象，而在900℃以下的焊接加熱仍能保持較好的室溫沖擊韌1，斷口呈現(xiàn)均勻細(xì)小的韌窩斷口特征。當(dāng)峰值溫度為950℃，沖擊韌1較低的原因是該區(qū)產(chǎn)生了未回火馬氏體和塊狀鐵素體，當(dāng)熱輸入為10kJ/cm左右時(shí)，焊接粗晶熱影響區(qū)的顯組織以貝氏體鐵素體和粒狀貝氏體為主，奧氏體晶粒粗大及奧氏體柱狀晶都能夠降低焊縫的韌1。耐磨復(fù)合鋼管的熱影響區(qū)焊接熱影響區(qū)中沖擊韌1較差的區(qū)域，中高含量的強(qiáng)碳、氮化物形成元素高溫狀態(tài)重新固溶后。
熱影響區(qū)脆化是由于晶粒的粗化以及粒狀貝氏體、上貝氏體、M-A組元等非平衡中低溫轉(zhuǎn)變產(chǎn)物數(shù)量增多造成的，在奧氏體中的擴(kuò)散速度滯后于晶界的遷移速度，以及塊狀鐵素體的存在，進(jìn)而產(chǎn)生過飽和的室溫組織是引起組織脆化，其沖擊韌1損失達(dá)母材的94.5%，脆化現(xiàn)象，嚴(yán)重。