一般而言，水下作業(yè)過程多從用光纖激光切割鑄鐵件的邊緣開始，向中心光纖激光切割，直至斷裂；但有時(shí)由于結(jié)構(gòu)特點(diǎn)或地理環(huán)境的限制，需要從中心開始用光纖激光切割。當(dāng)從鑄鐵件邊緣開始用光纖激光切割時(shí)。 開始時(shí)，切割條的端部接觸鑄鐵件的邊緣，空間為四邊形光纖激光切割面，使切割條的內(nèi)孔進(jìn)入鑄鐵件的邊緣凸線，然后重合閘起弧。采用接觸法引弧，開始時(shí)無需移動(dòng)切割條，直到鑄鐵件邊緣形成凹形口，然后慢慢向中心移動(dòng)。 一開始所有正常的光纖激光切割；也可以在邊緣附近(離邊緣不超過10超過10毫米)引弧，引弧后迅速向邊緣移動(dòng)，使邊緣形成凹口，然后慢慢向中心切割光纖激光。從中心開始切割光纖激光比從邊緣開始切割光纖激光容易。

水下切割與氣流造粒機(jī)及噴水造粒機(jī)原理非常相似，不同的是水下切割在施工時(shí)有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲(chǔ)罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對(duì)顆粒的自由流動(dòng)產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號(hào)可以達(dá)到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時(shí)，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢(shì)，但是對(duì)于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會(huì)導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點(diǎn)是:因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。